慧聪LED屏网2月19日报道 在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面,日本爱德克公司(IDEC)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热,即可封装LED元件,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工序所需时间缩短至1/9。
采用新制造方法的白色LED模块
上图为采用新制造方法的白色LED模块。通过在蓝色LED元件上覆盖含黄色荧光体的凝胶状硅树脂片材加热来封装LED元件。
含黄色荧光体的凝胶状硅树脂片材
上图为含黄色荧光体的凝胶状硅树脂片材。硅树脂一般不能保持凝胶状态,此次通过改进分子结构使其保持了凝胶状态。
浇注液状树脂来封装的制造方法要先在基板上的LED元件周围形成用来阻挡树脂流出的“坝”,然后搅拌树脂与荧光体、浇注到基板上,最后进行热硬化处理。在这种制造方法中,存在树脂和荧光体未均匀混合、荧光体在树脂中沉淀、树脂浇注量多少不一等诸多会造成品质不稳定的问题,难以保持质量。封装工序品质不均的话,就会产生色度偏差。
新制造方法是在LED元件上覆盖凝胶状树脂片材、加热至150℃左右,经过40分钟后片材硬化,由此完成封装。以往通过浇注液状树脂来封装的方法要完成整个封装工序(从形成坝到热硬化)需要6个小时。而新制造方法中,由于片材为凝胶状,所以荧光体不会沉淀,封装工序产生的品质不均现象大为减少。而且生产设备也有望大幅简化。
据了解,爱德克将照明用白色LED模块的生产集中到了浜松工厂,计划在2013年度内将所有模块换成新制造方法。