据相关人士透露，三菱UFJ银行等日本三大大型银行已向致力于实现尖端半导体量产的企业“Rapidus”传达了最高提供2万亿日元贷款的意向。在Rapidus的融资计划中，旨在通过利用政府担保等方式，确保超过2万亿日元的民间贷款，用于开发世界最尖端半导体等。若此次贷款得以实现，将是对该计划的响应。

据相关人士表示，三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行三大银行已于11日之前，向Rapidus传达了最高提供2万亿日元贷款的意向。

Rapidus在上月公布的截至2031年度的融资计划中表示，为实现“2纳米”尖端半导体的量产及开发世界最前沿的“1.4纳米”级半导体等，需要超过7万亿日元的资金。

其中，计划通过民间贷款，并利用政府担保，确保2万亿日元以上资金。若三大银行的贷款得以实现，将是对该目标的响应。

预计贷款将在2027年度之后发放。

另一方面，围绕Rapidus的融资，日本政府已于上月决定出资1000亿日元，并透露了在2026年度以后进一步提供约1万亿日元规模追加支持的计划。

预计政府支持总额将达到约2.8万亿日元。在官民支持增强的背景下，能否在技术开发、客户获取等方面取得与支持相称的成果将成为焦点。