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日本2月芯片设备订单出货比为1.31

作者:未知  来源:金融界网   更新:2007-3-20 15:40:42  点击:  切换到繁體中文

日本半导体设备协会(SEAJ)3月19日公布,2月日本芯片设备接单金额为连续第11个月高于销售值。订单出货比为1.31,代表每完成100日元的销售,即接获131日元的订单。2月订单出货比略低于1月的1.32。

    订单出货比是芯片设备需求的指标,高于1通常被视为是利多。


 

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