日本半导体设备协会(SEAJ)3月19日公布,2月日本芯片设备接单金额为连续第11个月高于销售值。订单出货比为1.31,代表每完成100日元的销售,即接获131日元的订单。2月订单出货比略低于1月的1.32。
订单出货比是芯片设备需求的指标,高于1通常被视为是利多。
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