2003年手机以及手机通信模块产量超过1亿2000万部的EMS供应商--芬兰科泰网络日前披露了以日本手机厂商为对象的生产承包业务的扩展战略。针对志在同时扩大国内和海外市场销量的日本厂商，该公司打算与其联手开发GSM/GPRS终端。本刊记者日前就这一战略采访了该公司日本法人——日本科泰董事长Mika Makinen。（记者：大久保 聪） --准备向日本厂商提供什么样的服务？ Makinen：除了在已开展业务的地区以ODM的形式承接从终端设计到生产的所有业务外，还将生产嵌入日本厂商设计的部件的终端，以及向日本厂商提供本公司终端平台的部分元件（如支持GMS/GPRS方式的通信模块），总之所有服务形态都在考虑。 　　此前，主要开发PDC终端的日本厂商几乎是完全独立进行终端开发。不过，产品销往全球市场之后，独立完成所有流程几乎是不可能的。例如，必须开发支持GMS/GPRS方式的通信模块。为强化生产能力，必须保证生产基地。从目前的情况看，越来越多的日本厂商可能会充分利用自己的核心元件技术进行产品开发，而其他元件则从外部采购。我们将积极响应日本厂商的这一需求。本公司的工厂甚至可以生产同时配备本公司GSM/GPRS方式通信模块和日本厂商的W-CDMA方式通信模块的终端。 --请您介绍一下科泰的生产能力以及实际业绩。 Makinen：2003年终端和通信模块的产量在1亿2000万部以上。面向芬兰诺基亚以及英国索尼爱立信移动通信AB等著名终端厂商的销量占总供货量的60%～70%。GSM/GPRS终端取得的业绩非常令人满意。关于生产基地，我们会尽可能将其设立在靠近服务提供地区的地方。除保留分布于欧洲、中国和北美等地的七个基地外，还计划2004年第四季度～2005年第一季度在印度设立新工厂，2005年秋在俄罗斯增加新工厂。同时我们还计划在南美也设立工厂。设立新工厂主要是因为BRIC各国（巴西、俄罗斯、印度、中国）手机市场的规模越来越大。如果日本厂商使用本公司的服务的话，他们就可以使用这些分散在全球各地的工厂。 --贵公司准备了什么样的终端平台呢？ Makinen：我们备有两种系统，分别是本公司“科泰设计中心”（EDC）开发的平台和本公司投资的全球最大的终端设计开发公司“Cellon”的产品。两种平台最大的差别在于使用的芯片组。EDC开发的产品主要采用美国飞思卡尔半导体（原摩托罗拉半导体部门）的芯片组，而Cellon开发的产品采用澳大利亚飞利浦半导体的芯片组。 　　2004年下半年，EDC的平台可能开始量产以下两种产品。分别为配备显示色彩4000左右的液晶面板、面向仅配备基本通话功能的终端的“ULCP”，以及配备6万4000色显示、128×160像素面板和相机等功能，面向GPRS Class 10多模（Triple Band）终端的“Rhone”。Cellon备有双模手机“Entry”、可配备VGA相机功能等的多模手机“Low-tier”，以及可使用百万像素相机功能的“Mid-tier”，另外还备有进一步改进了Mid-tier、配备QVGA面板等的“High-tier”。EDC和Cellon的平台均可配备日本终端厂商开发的元件。另外，还可以仅提供平台的一部分。

携帯電話機や携帯電話機向けの通信モジュールを2003年に1億2000万台以上製造したEMSのフィンランドElcoteq Network Corp.は，日本の携帯電話機メーカーを対象とした製造請け負いビジネスの拡大する戦略を打ち出した。国内市場だけでなく海外市場での販売拡大を狙う日本メーカーに対し，GSM/GPRS方式対応端末の共同開発を視野に入れている。同社の日本法人であるエルコテックジャパンの代表取締役Mika Makinen氏に詳細を聞いた。（聞き手＝大久保　聡） ――日本メーカーに対して，どのようなサービスを展開する予定なのか Makinen氏　仕向け地ごとにODMという形で端末の設計から製造までを請け負うだけでなく，日本メーカーが自社で設計や製造した部品を組み込んだ端末を製造したり，当社の端末のプラットフォームの一部，例えばGSM/GPRS方式に対応した通信モジュールだけを日本メーカーに出荷したりと，あらゆるサービスの形態を考えている。 　PDC方式に向けた端末を中心に展開してきた日本メーカーは，これまで端末開発のほとんどを自社で手掛けてきた。しかし，海外に製品展開するとなるともはや自社だけですべてをまかなうのは無理である。例えば，GSM/GPRS方式に対応した通信モジュールなどが必須になる。製造能力を強化するためには，製造拠点を確保しなければならない。日本メーカーは自社のコア・コンピタンス技術を生かせる部品を自社開発し，それ以外を外注するといったことがこれから頻繁に起こるとみている。このような要求にこたえたい。当社が製造したGSM/GPRS方式に対応した通信モジュールに日本メーカーが製造したW-CDMA方式対応の通信モジュールを併せて搭載した端末を当社の工場で製造するといったことも可能になる。 ――Elcoteq社の製造能力や実績について聞きたい Makinen氏　2003年は1億2000万台以上の端末，あるいは通信モジュールを製造した。フィンランドNokia社や英SonyEricsson Mobile Communications ABといった大手端末メーカー向けが全体の60%～70%を占めている。GSM/GPRS方式に対応する端末の実績は十分と自負する。製造拠点については，できる限り仕向け地の近くになるように設けている。欧州や中国，北米などに7拠点保有するほか，2004年第4四半期～2005年第１四半期にインドに新工場を設立し，2005年秋にはロシアに工場を追加する。南米に工場を設けることも視野に入れている。工場の新設は，BRIC諸国（ブラジル，ロシア，インド，中国）での携帯電話機市場拡大を受けてのものだ。日本メーカーが当社の製造請け負いサービスを使えば，これら世界的に広がる工場を利用できる。 ――どのような端末のプラットフォームを備えているのか Makinen氏　自社で保有する「Elcoteq Design Center」（EDC）が開発したプラットフォームと，当社が投資する世界最大の端末設計・開発会社「Cellon」のものの2系統がある。これらのプラットフォームの大きな違いは使用するチップセットである。EDCの開発品は主に米Freescale Semiconductor Inc.（以前の米Motorola，Inc.の半導体部門）のチップセットを使い，Cellonの開発品はオランダPhilips Semiconductor社のチップセットを採用する。 　EDCのプラットフォームは，2004年後半から次の2品種を量産が可能になる。表示色4000程度のカラー液晶パネルなどを搭載し，デュアル・バンド対応でほとんど通話機能のみの端末に向けた「ULCP」と，6万4000色表示で128×160画素のパネルやカメラ機能といった機能の搭載も可能で，GPRS Class 10対応のトリプル・バンド端末に向けた「Rhone」である。Cellonでは，デュアル・バンド対応の「Entry」，VGAのカメラ機能などを搭載できるトリプル・バンド対応の「Low-tier」，さらにメガピクセルのカメラ機能などを使えるようにした「Mid-tier」，Mid-tierをより発展させてQVGAの液晶パネルなどを備える「High-tier」を用意した。EDCやCellonのいずれのプラットフォームも，日本の端末メーカーが開発した部品を搭載も可能。あるいはプラットフォームの一部分だけを出荷することにも対応する。