天极网3月30日消息 据路透社报道，一产业团体周二公布，日本2月芯片制造业设备订单较去年同期减少23.4%，仅为843.2亿日元(7.86亿美元)，为19个月来首度低于1,000亿日元。 

　　日本半导体设备协会(SEAJ)资料显示，2月订单值为连续第六个月出现较上年衰退，半导体产业经过一段资本支出狂热期后，目前仍处于循环向下的周期。 

　　但2月订单跌幅略低于1月的下跌26.4%，1月跌幅为22个月来最高纪录。 

　　一位该协会人士称：“晶圆制造设备订单一直在减少。由此趋势研判，整体订单放缓的情况可能会持续得再久一些。”

　　“我们现正希望美国和韩国主要芯片商的积极投资，带动提早复苏。此外，日本也进入新的会计年度，可能会在日本市场见到一些新的订单。”

　　尽管需求成长放缓，但美国的英特尔(Intel)及韩国的三星电子均计划在2005年大举投入资本支出。 

　　将于4月进入新会计年度的日本，拥有全球最大芯片测试设备商Advantest及全球第二大微芯片生产设备商Tokyo Electron等厂商。 

　　日本的芯片设备商还包括Disco及横河电机。(完)