【来源：电脑商情报】

惠普公司（HP）近日推出了一个突破性的刀片架构，可以帮助客户在建立数据中心时节约数百万美元。经过3年的开发，HP BladeSystem c-class产品以虚拟连接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技术超越竞争对手。 在典型的数据中心应用中，可以降低运营及资本开支46%。惠普（HP）新的刀片系统实现了业界的三个第一，它实现了计算资源的整合并可即时调整，动态调节电源及冷却以降低能耗，并将管理效率提高了10倍。 　　HP BladeSystem c-class产品同样是模块化的，任何规模的企业都可以先购买HP ProLiant和Integrity动能服务器，HP StorageWorks同样为客户提供了刀片系统，并可灵活添加应用程序及第三方产品，按需扩展数据中心。使用新的设计，一般规模的企业数据中心，在3年的周期内可以实现：系统采购成本最多可节约41%；数据中心设施成本最多可节省60%；初始化系统配置时间成本最多可节省96%。 　　HP BladeSystem c-class产品系列是惠普（HP）动成长企业基础设施的关键组成部分，可帮助客户实现自动化无人值守计算环境，同时降低IT运作成本并提高服务质量。 　　惠普企业计算及专业服务集团执行副总裁Ann Livemore女士表示：“HP BladeSystem的c-class产品系列，利用了来自NonStop服务器领域里的最佳技术，并从根本上提升了客户采购、构建、管理和使用计算资源的方式。通过采用简单的开箱即用的设计，客户可以在改变目前的机架式、堆叠式及联网数据中心结构发生变化时，最大化地降低IT成本，并减少障碍。” 　　新的刀片架构实现未来商业计算 　　为了缓解数据中心迫在眉睫的压力，惠普（HP）刀片系统在创新上主要表现为三大关键技术：虚拟连接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）、洞察管理（Insight Control）。 　　惠普（HP）的虚拟连接（Virtual Connect）技术解决了网络复杂性的问题，客户可以只接一次线。服务器管理员首次实现了通过虚拟化以太网及光纤通道连接即时管理资源，节省了若干小时或者几天的管理“等待时间”。在虚拟化环境中，还配合了业界最快的中间背板及5Tb/秒总流量。即使是要求最苛刻的应用环境，在未来的几年，也有提升的空间，并为领先的网络品牌提供连接选项。另外，HP BladeSystem c-class产品及StorageWorks存储区域网络（SANs）还集成了服务器到存储的接口，简化了IT整合。新的HP BladeSystem 4Gb/s光纤通道SAN交换机和业界首款冗余嵌入式4Gb/s光纤通道HBA，降低SAN与HP BladeSystem连接成本达40%。这些交换机还降低了60%光纤通道线缆的使用量。 　　惠普公司（HP）对能量计算非常关注，惠普（HP）的能量智控（Thermal Logic）技术应用了全新热控制，把高密度变为功耗与冷却的优势，而无需在处理性能上做出牺牲。客户首度可以把能源成本及环境影响降到最低，以确保应用程序的可用性，在组件层面控制效能，确保机架的层数。与之相关的，具备超级效能的主动冷却风扇与传统的风扇相比，可以削减30%的服务器气流及50%能耗。另外，c-class架构与堆叠式服务器相比可以实现最多40%的节能。 　　洞察管理（Insight Control）技术把惠普（HP）业界领先的系统管理工具集成到HP BladeSystem基础设施里，实现了200:1的设备－管理员配比，对于许多IT任务，这已经提升了10倍。这样的组合使用单一的控制台实现了物理与虚拟服务器、存储、网络及能耗与冷却的统一与自动化管理。 　　新的HP Onboard Administrator集成了来自惠普（HP）影像打印集团的技术，可以提升系统管理能力。这一功能大幅简化了系统管理，使用单词和图片即可帮助各种规模的客户方便地建立、控制、监管、解决问题和维修c-class基础设施，这一切都是通过内置的模块、web浏览器及业界首款2英寸交互式LCD窗口实现的。 　　SunTrust银行企业技术基础设施集团副总裁Tim Myers表示，“银行业要求我们一方面要保持成本，同时服务要有竞争力。在我们的数据中心部署HP BladeSystem刀片服务器体现了我们在整合、管理成本及提升性能方面的价值。SunTrust已经通过使用BladeSystem p-class产品实现了大量服务器整合、成本节约及出色的性能。我们会继续加大力度坚持这一方针，部署c-class架构。” 　　惠普（HP）建立HP BladeSystem生态系统 　　HP BladeSystem解决方案构建计划联系起上百家独立的软件及硬件厂商、系统集成商及增值分销商，共同为全球用户开发并推出广泛的产品供应。 　　参与此次c-class产品发布会的应用程序及硬件合作伙伴包括：AMD、Blade Network Technologies、Brocade、Cisco Systems、Citrix、Emulex、英特尔、Mellanox、微软、Novell、甲骨文、PolyServe、Qlogic、Red Hat、SAP、VMware及Voltaire等。 　　新的c-class刀片服务器包括HP ProLiant BL460c和BL480c。作为此系列中的首款产品，BL480c与全球畅销的服务器HP ProLiant DL380的功能相匹配，同时支持支持刀片服务器中广泛的应用程序。BL460c和BL480c与IBM HS20刀片相比，在内存、热插拔驱动器及I/O扩展能力方面均提升两倍。 　　c-class产品能够获得新的和增强的惠普（HP）服务包括：HP BladeSystem Switches的惠普增强网络安装及启动服务，及一款新的HP Care Pack服务。HP Care Pack服务可提供对HP BladeSystem网络互联设备的高级配置及测试，以提升数据中心网络的性能、扩展性及可靠性。如需关于c-class产品的惠普（HP）服务的详细信息，请访问www.hp.com/services/bladesystemservices。 　　为了确保客户可以持续投资和应用新的产业标准技术，惠普（HP）计划于2007年升级当前HP BladeSystem p-class产品线。p-class产品可以与c-class产品通过通用管理工具、网络接口、功耗和堆叠实现完全互操作。另外，在2012年之前，惠普（HP）会一直对HP ProLiant p-class刀片服务器提供技术支持。 　　惠普（HP）金融服务可以帮助客户通过广泛深入的投资保护项目，及IBM刀片回购计划，来转型到新架构。针对环保，惠普金融服务还为大中小型企业客户，提供了产品返还及回收选项，包括租借、折价及资产恢复等。 　　价格及上市时间 　　HP BladeSystem c-class产品系列将于7月上市，届时将会公布价格。