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日本芯片设备接单出货比升至1.13

作者:未知  来源:商务部   更新:2006-12-26 2:21:06  点击:  切换到繁體中文

日本半导体设备协会(SEAJ)12月21日表示,日本11月半导体设备接单连续第八个月超过销售。

  SEAJ指出,11月半导体设备接单出货比为1.13,代表每完成100日元销售,便接获113日元的订单。10月订单出货比为1.11。


 

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