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日本开发出不使用氰化物的无电解电镀法

作者:佚名  来源:日经BP社   更新:2008-10-2 11:02:48  点击:  切换到繁體中文

 

 

图2:用作催化剂的铂胶体的外观

图2:用作催化剂的铂胶体的外观

    过氧化氢还原金离子,固定的铂纳米微粒上析出金微粒,并随着时间的推移,金微粒数量增加,从而形成皮膜〔图3(b)〕。研究人员认为这是因为在基材上固定的铂纳米微粒的催化剂作用下,发生了金离子还原反应(图4)。

图3:固定在碳薄膜上的铂纳米微粒(a),以铂纳米微粒作为催化剂形成的金微粒(b)。无电解电镀开始10秒后的样子。

图3:固定在碳薄膜上的铂纳米微粒(a),以铂纳米微粒作为催化剂形成的金微粒(b)。无电解电镀开始10秒后的样子。

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图4:无电解电镀引起的金离子还原反应。

图4:无电解电镀引起的金离子还原反应。

 

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