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日本开发出不使用氰化物的无电解电镀法

作者:佚名  来源:日经BP社   更新:2008-10-2 11:02:48  点击:  切换到繁體中文

 

    作为催化剂使用的铂纳米微粒具有很强的催化剂活性,在常温下进行电镀,几分钟就可以完成。另外,电镀后在100~250℃温度下加热约30分钟,镀膜的密着性会得到加强。通过加热处理获得的镀膜的强度大,在基于JISK5600-5-6的胶带剥离试验中也完全没有剥离。

    采用此次的无电解电镀法,无需使用特殊药品和装置便可以在多种塑料上形成牢固的镀膜。产综研证实,在聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚酯、聚酰亚胺及聚碳酸酯等塑料上,也能够得到密着性高的镀膜(图5)。此外,该方法还可以应用于橡胶、陶瓷、玻璃及碳材料。

图5:聚酯布(上)和聚酰亚胺薄膜(下)在无电解电镀前后的色彩变化。样品采用的是5×5cm的布和薄膜。

图5:聚酯布(上)和聚酰亚胺薄膜(下)在无电解电镀前后的色彩变化。样品采用的是5×5cm的布和薄膜。

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