京瓷在2008年9月30日～10月4日于幕张Messe会展中心举办的“CEATEC JAPAN 2008”上展示了为降低倒装芯片封装成本、采用丝网印刷形成晶圆凸点的业务。该公司于07年面向外销推出了该业务，计划09年春开始量产。目前，电镀凸点形成法以及印刷助焊剂后配置焊锡珠的焊锡珠配备法为业界主流，不过此次的方法与上述方法相比能够以低成本形成凸点。 

　　目前已证实可形成凸点高30～40μm、凸点间距80μm的凸点；而且电极片不仅可支持铝电极还可支持金电极。原来的高度为50μm，间距为120μm。由于能够形成更为微细的凸点，今后还将力争应用于要求凸点扁平的芯片层叠型内存等。