日本半导体制造装置协会(SEAJ)周三公布, 日本11月份芯片制造设备定单按年跌71%, 主因芯片制造商削减或冻结相关开支

　　此乃该数据连续第21个月按年下跌, 主因金融 机打击消费者对电脑、数码相机和电视的购买兴趣

　　SEAJ指出, 11月份晶圆处理、印刷电路、切割和测试的设备定单为419.4亿日圆(合4.713亿美元), 低於上年同期的1,469.8亿, 但按月则升7%

　　该协会称, 这是该定单数据连续第3个月低於月度销售额

　　11月份芯片制造设备设备订单/出货比(Book-to-Bill Ratio)为0.75, 低於上月的0.81

　　根据之前的预估报告, 11月份芯片制造设备定单为490亿日圆, 按年跌64%