日本的产业技术综合研究所（产综研）先进制造工艺研究部门环保设计生产研究小组开发出了可将直径100μm以下的极细管加工成复杂形状的“激光电解复合加工机械”。通过利用该设备加工脑血管导管、支架、高密度电子电路的检查用探针等，有望开发出此前没有的医疗用微细器具及探针，并提高性能。

      为了应对脑外科手术等的需求，导管与支架的直径需要小于200μm，电子电路检查用接触式探针的直径也应在100μm以下。此前加工细管时一直采用放电加工及机械加工。这些加工方法很难控制工件及工具（电极）的相对位置、工件与工具容易在加工点以外的区域接触，可加工的形状有限。另外，机械加工在加工时会对工件施加力，容易导致工件变形，因此限制了细管的细度。

      此次研发出的新型机床结合使用了基于激光的形状加工以及电解精加工技术，实现了机械加工难以完成的极细管复杂形状加工，并可用多种加工方法，对工件实现高效、高精度加工。该机床还可利用加工用激光光源对工件进行检测，从而完成检测位置及加工位置之间无偏差的形状检测及加工。即使对极细且夹持位置不稳定的细管，通过移动工作台也可弥补夹持误差，并将激光照射在正确的位置。这种检测方法无需装配检测与观察专用光学系统，还可减小装置的体积。此机床主要应用于医疗、电子等高科技行业。