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日本震出台湾五大原料商机

311日本强震与海啸,导致日本东北相关地区交通、电力出现问题,因此部分日系电子材料供货商受创,造成各国市场出现原料短缺疑虑。但这一震,反而震出了包括BT树脂、压延铜箔、光阻剂、研磨液与半导体硅晶圆等五大原物料台湾厂商的新商机。由于许多高阶材料本由日本提供,但国际诸如苹果、Sony等电子大厂上因担忧会出现断链疑虑,已在寻找台系供货商,或是替代材料。而台湾相关原料大厂也把握这次抢单机会,加速开发相关产品与替代材料,积极拉高台湾产业在关键原料上的地位。 

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