富士通2013年4月30日发布了2012财年(2012年4月至2013年3月)的合并结算情况。销售额比上财年减少1.9%，为43817亿日元，营业利润比上财年减少9.5%，为952亿日元，出现减收减益。业绩低迷的

半导体业务的重组等费用计入了特别损失，受其影响，最终损益从上年度的盈利427亿日元转为亏损729亿日元。

富士通4月30日还宣布将把MCU及模拟业务转让给美国

半导体厂商飞索

半导体(Spansion)。包括相关资产在内，转让金额约为173亿日元，

富士通的全资子公司

富士通

半导体的约1000名员工将转入飞索

半导体。

半导体业务方面，2013年2月

富士通与松下就合并系统LSI业务达成基本协议，并宣布将把主力工厂——三重工厂的300mm产生线移交至与台湾企业设立的制造公司。出席记者发布会的山本正已社长(见照片)介绍说，“

半导体业务结构改革以强化自身体质为目标，目前已经进行到一半。系统LSI业务的合并要设法在(2013财年)上半年完成”。

各部门2012财年的业绩方面，经营IT服务及IT相关产品等的“数字解决方案”部门的销售额比上财年增加0.3%，为29423亿日元，营业利润比2011财年增加5.6%，为1809亿日元。大型系统项目的减少导致服务器业务陷入苦战，而IT服务业务中，制造业及公共领域的投资已经恢复。

经营PC及手机等的“泛在解决方案”部门的销售额比上财年减少5.5%，为10902亿日元，营业利润比上财年减少51.7%，为96亿日元。这主要是因为个人用PC的销量减少，而且价格下滑。

富士通首席财务官加藤和彦表示，“PC业务在这一财年为亏损状态”。手机的出货量从2011财年的800万部减少至650万部，预计2013财年的出货量还会进一步减至520万部。

经营

半导体及电子部件等的“器件解决方案”部门的销售额比上财年减少7.6%，为5403亿日元，营业损益为亏损142亿日元(亏损额比2011财年增加40亿日元)。

2013财年的合并结算方面，预计销售额将比2012财年增加3.8%，达到4.55万亿日元，营业利润增加46.9%，达到1400亿日元。最终损益预计也将转为盈利450亿日元。估计营业损益也将较2012财年有所改善，其中，

半导体和欧洲业务的结构改革效果将增加250亿日元收益，总部职能扁平化和裁员等将带来200亿日元的改善。在IT投资方面，山本社长表示，“在安倍经济政策的影响下，订单情况从2012财年下半年起趋于恢复。在2013财年，IT服务业务也将转为增收”。