尽管电子元器件市场低迷，日本电子元器件制造商依旧持续扩张计划，积极向中国大陆进军设厂。

日东电工宣布，将投入100亿日圆在苏州设厂，生产手机及LCD等产品用高密度柔性PCB，预计2003年春季投产。而村田制作所也将在江苏成立子公司苏州村田电子厂，负责电子元器件制造和销售，预计2001年10月开始量产芯片型积层陶瓷电容。住友特殊金属公司也投资约10亿日圆，在东莞设厂，生产手机麦克风及光驱读取头等产品用原材料，2002年4月将开始量产。

由于目前下游厂商陆续将生产厂转移到大陆，因而这3家公司在大陆设厂颇有意义。通过在大陆生产相应的电子元器件，这些厂商得以增加其市场竞争力。此外，尽管三家公司对2001年的财政预测均有所降低，它们也同时表明，应在市场低迷时期加紧产量扩充，以便在经济复苏后得以加强其企业竞争力，占领国际市场。