和讯网讯 近日，深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司发布2016年半年度报告。其中，营业收入为1.064亿元，同比下滑49.07%；净利润为963.6万元，同比下滑66.84%。

据了解，深圳丹邦科技有限公司是专业从事柔性电路与材料的研发和生产的高新技术企业，主营FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。

所谓FPC柔性电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介；COF柔性封装基板是还未装上芯片、元器件的封装型柔性基板；COF产品是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

方正证券(601901,股吧)研报显示，丹邦科技所生产的上述中高端产品在日本等国际市场上长期处于良好的销售状态，与日本电产和夏普等全球性跨国企业进行良好的合作，同时大幅提升松下等大客户订单份额，保持对佳能单反相机、摄像机和多种能打印机的支持，长期承接日本大客户全球产能转移。

正因为日本客户占比很高，所以此次熊本县地震对丹邦科技的利润产生了较大影响。

丹邦科技表示，受国内外宏观经济形势持续下滑及日本熊本县强地震相关影响，公司上半年订单有所减少，整体经营业绩较上年同期出现较大幅度的下滑。

丹邦科技还表示，正在积极与有可能受到日本熊本县强地震影响的客户保持沟通， 维护、巩固和加强合作关系；同时，进一步加强市场开拓力度，加强开拓欧美、台湾等地区市场，加强开拓世界知名电子信息产品生产厂商客户，完善激励措施；沟通与开发与公司一些前瞻性技术研究及技术储备相关的未来市场，更好地应对未来市场多元化的需求。