日本半导体制造厂

Disco为扩大产能，将目前子公司在使用的日本长野县茅野市工厂，从2018年4月1日起，将转为

Disco的工厂，让

Disco的半导体生产设备产能，增为目前的1.5倍。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201708/362549.htm

现在使用长野县工厂的Daiichi Components，在2006年成为Disco的全额出资子公司，主要产品是精密马达，随Disco将该厂变成直辖工厂，场内约160名员工的待遇也比照母公司，加薪约60%，人事费负担每年约增加5亿日圆(约450万美元)。考虑保留现有优秀人才与维持产品品质，Disco才做此决定。

Disco预定随后在长野县工厂投资150亿日圆(约1.36亿美元)，于空置厂房及土地设立新的

晶圆切断装置生产线，并增聘最多550名员工，既不影响现有的生产线，又能增产新设备。

目前Disco的

晶圆切断设备生产线，集中在日本广岛县吴市的2个工厂，考虑到地点太集中，可能在1次地震中摧毁所有产能，为分散风险，加上目前全球半导体设备市场不断成长，也有必要投资增产，因应市场需求，因此找寻另地设立新厂与新生产线。

全球半导体设备新一波的景气，约起自2016年，主要由NAND快闪存储器、液晶面板、OLED面板等需求带动，由于大陆的面板厂将陆续在2017~2018年完工，并购置设备设立生产线，市场估计2017~2018年之间，半导体设备市场仍可维持荣景，但能否延续到2019年或以后，目前仍难确定。

而Disco的半导体

晶圆切割研磨等相关精密设备，目前市场需求跟着其他设备成长，增产设备投资有必要赶在市场仍维持成长动能时尽速推动，因此新厂与新生产线最好在2018年内便完工投产。

所以Disco选择现有工厂土地增建，减少另寻地点时间，尽可能利用闲置厂房与闲置土地，加速生产线设立。除新设工厂外，现有的2个工厂也将进行设备投资，以利因应市场需求提高产能;Daiichi Components的现有精密马达设备生产线，则将在长野县工厂继续生产。