日本科技大厂东芝(TOSHIBA)出售旗下半导体业务，28日下午正式敲定!东芝宣布与美国私募基金贝恩资本(BainCapital)主导的“日美韩联盟”正式签约，交易金额为2万亿日元(约180亿美元)。东芝本身和HOYA等日本投资企业将拥有东芝半导体业务多数持股，并掌控未来东芝半导体的营运。东芝预定在10月24日召开的临时股东会确认股东许可，之后准备各国监管单位的审查工作。

根据《日本经济新闻》报导，“日美韩联盟”透过合资的Pangea公司收购东芝半导体业务股权。其中，东芝、HOYA和贝恩资本持有Pangea公司的所有普通股和含表决权之股权，韩国芯片大厂SK海力士、苹果在内的美国科技大厂，以及东芝的主要债权银行，将以融资东芝的方式出资，取得Pangea公司的可转换公司债和无表决权之优先股。

出资金额部分，东芝将出资3,505亿日元，日本HOYA出资270亿日元;东芝原有的债权银行将对东芝融资超过6,000亿日元，再加上日本创新网络公司(INCJ)和日本开发银行(DBJ)将在东芝与西部数据(WD)的争议结束后，有意愿进一步投资情况下，总计日本公司将持股超过50.1%，取得绝对多数的经营权利。

美国企业方面，贝恩资本出资2,120亿日元，其他美国科技公司苹果、金士顿、希捷科技、戴尔技术等公司将出资4,155亿日元。就持股比例来说，贝恩资本主导的企业联盟将持有东芝半导体49.9%股权，东芝持有40.2%、生产半导体制造用材料的Hoya持有9.9%。

最受关切的韩国存储器大厂SK海力士，预计出资3,950亿日元，且通过各国反垄断法审查后，在东芝同意下取得东芝半导体业务15%股权。根据SK海力士在27日在董事会后发布声明，提供3,950亿日元资金，其中1,290亿日元将用来取得可转换公司债(CB)，未来CB转换成股票后，最高将可取得东芝半导体业务15%议决权。不过，东芝也对SK海力士设下为期10年的防火墙，也就是10年期间内，SK海力士不得接触东芝自有半导体技术，也不能取得超过15%有投票权的东芝半导体业务股权。

由于东芝半导体与贝恩资本领军的“美日韩联盟”正式签约之后，接下来必须在2018年3月底之前，也就是东京证交所强制股票下市的大限前，完成各国监管单位审查，以及解决与西部数据的法律诉讼问题。有分析师指出，各国监管单位的审查，恐怕得面对中国政府在这方面的严格调查。另外，西部数据也针对该案向国际商会(ICC)国际仲裁法院提出新一波法律诉讼。因此，后续能否顺利完成所有出售工作，还有待进一步观察。