根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)22日公布的统计数据显示,2018年1月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑3.7%至114.7万平方公尺,连续第6个月呈现萎缩;产额成长2.5%至374.35亿日圆,连续第4个月呈现增长。
就种类来看,全球PCB快捷打样服务商「捷多邦」了解到,1月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月下滑0.8%至81.1万平方公尺,3个月来第2度呈现下滑;产额成长1.5%至240.86亿日圆,连续第4个月呈现增长。
据了解,软板(FlexiblePCB)产量大减13.6%至27.3万平方公尺,连续第8个月萎缩;产额下滑3.1%至46.27亿日圆,3个月来首度下滑。
据报道,日本模组基板(ModuleSubstrates)产量成长9.0%至6.2万平方公尺,连续第15个月呈现上扬;产额成长8.7%至87.22亿日圆,连续第7个月呈现增长。
据捷多邦了解,日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
CMK此前宣布,因先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)、次世代车款普及,提振车用PCB市场持续扩大,因此旗下泰国子公司「CMKCorporation(Thailand)Co.,Ltd.」将投资约50亿日圆在现有工厂厂区内增设车用PCB新厂房、扩增产线,而上述新产线预计于2018年12月陆续启用,借此可将泰国工厂产能较现行提高约25%。