之后，韩国一面继续维持

DRAM 的生产大国地位，一面开发用于数字电视、移动电话等的 SOC，双头并进;而台湾通过不断增加投资，建成了世界一流的硅代工公司——台积电和联电，开发了一种新的半导体制作模式，同时积极研发，在部分尖端技术上已经可以与日本齐头并进。该阶段，日本半导体产品品种较为单一，产品附加值低;同时未跟上世界技术潮流，日本半导体产业在该阶段受到重创。截止2000年，日本DRAM份额已跌至不足10%。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201804/379190.htm

如今21世纪转型发展

Elpida外所有其他的日本半导体制造商均从通用DRAM领域中退出，将资源集中到了具有高附加值的系统集成

芯片等领域。2000年NEC日立的DRAM部门合并，成立Elpida，东芝于2002年卖掉了设在美国的工厂，2003年Elpida合并了三菱电机的记忆体部门。但Elpida于2012年宣告破产，2013年被美光购并，标志着日本在DRAM的竞争中彻底被淘汰。日本重新开启了三个较大型的“产官学”项目——MIRAI、ASUKA和 HALCA。三个项目都于2001年开启，以产业技术综合研究所的世界级超净室(SCR)作为研发室，“ASUKA”项目由 NEC、日立、东芝等 13 家半导体厂家共同出资700亿日元，时间为 2001-2005，主要研制电路线宽为 65 纳米的半导体制造。

“MIRAI”项目时间为 2001～2007，由日本经产省投资300亿日元，由25家企业的研究所和20所大学的研究室共同研究，“HALCA”项目除进行实用化制造技术的研究外，还要进一步研究高速度、节省能源的技术。这三个项目从原理、基础技术、实用技术到量产技术上相互协调、相互补充。此外，日本政府还实施了 SOC 基础技术开发项目(ASPLA)等，进一步对之前的项目研究成果进行再开发。

作为全球最大的半导体材料生产国，2014年日本国内的半导体材料消费占 22%，日本同时也是全球最主要的半导体材料输出国。大部分半导体材料出口到了亚太地区的其他国家。目前虽然半导体产业开始了第三次转移，逐步转移到以中国为主的更具备生产优势的地区。

虽然日本人历史上，对于我们国家进行了难以饶恕的罪行，但是日本的科技发展水平尤其是

芯片的发展，是我们应该学习和借鉴的，面对新技术的钻研和开发，是我们现阶段科技公司应该共同去努力和建设的。

日本

芯片发展对于我国的启示

第一、 开展海外研发，合作开发

1980s 时期，日本半导体厂商纷纷在国外建立研发基地，通过进行联合开发而与美国的大用户建立了良好的信任关系。但1990s年后期，随着行业景气度下降，日本半导体企业开始对国外的研发基地进行整合与撤销，一方面技术水平开始被新兴市场赶超，另一方面和美国大客户的信任关系也受到破坏，更加降低了日本半导体企业的国际市场份额。而日本半导体材料企业一直维持这海外研发、合作研发的优良传统，保持了技术上的领先性和这种信任关系，因此日本半导体材料企业迄今依然占领着国际市场较大的份额。

第二、 顺应市场趋势，及时转型发展

日本半导体公司过去一直采用的 IDM 模式，但进入上世纪九十年代后，Fabless+Foundry 模式更适应世界半导体产业的发展，而日本未及时从传统的 IDM模式向轻型化进行转型。日本对于整个科技行业的反应速度还是很快的，当需要产业进行转型时，会果断的转型，这样的顺应时代潮流的经营模式，不会出现被出局、被淘汰的问题，对于整个行业是一种无形的推动力量。

第三、政府加大扶持，重视人才的培养

我国半导体材料行业在发展初期可以通过引进国外先进技术进行赶超，但从长远的发展来看，还是需要学习日本半导体企业的自主研发、自主生产的原则。以官方为主导，各企业与研究机构共同联合研究，攻关大型基础研究项目，开发关键技术，扩大具有自主知识产权的半导体材料产品的比例，为产业中企业的发展提供平台。各企业先合作开发好关键技术后，各企业再各自进行商业化。

在芯片等高科技领域，日本经过多年的投入、研发、技术、人才的积累，使其在这一产业上游有着很强的话语权，要想强大，是没有捷径可走的，我国也必须吸收先进的经验和理念，扎扎实实地做好每个环节地工作，才能真正把设备和材料水平搞上去，才可以摆脱大国的控制，真正地做到中国制造，made in China!

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