台积电赴日本建芯片工厂的事情又有了新进展。

据日经中文网10月8日报道，多名知情人士透露，台积电和索尼打算筹款8000亿日元（折合约459亿元人民币）在日本西部熊本县新建一座半导体工厂。据悉，这座工厂将于2023或2024年投入运营，还将与索尼旗下的图像传感器工厂相邻，届时将生产包括相机、汽车等产品所需的芯片。

而在出资方面，日本政府很有可能提供50%的资金支持。截至发稿，索尼和台积电均没有对此事进行表态。不过，早在今年7月，台积电就曾对外透露，该司在日本建厂的项目处于审查阶段，存在与索尼合作的可能性。

要知道，日本半导体产业一度称霸全球，尤其是在1988年的巅峰时期，日本为全球生产了将近50%的半导体产品。然而，自从2010年代，日本本土的芯片制造商就开始退出芯片开发的舞台，同时还将高端半导体的生产订单承包给了台积电等海外公司。眼看着近年来美国、欧盟、韩国等都在推进半导体的崛起事宜，日本自然也不甘落后。

当前，在半导体设备以及材料方面，日本具备领先全球的技术优势。日媒的统计数据显示，在2019年以前的12年时间内（2006年-2018年），日本企业在半导体生产的光刻环节的前后处理领域申请了18531项专利，全球占比超过43%。这里需要提及的是，光刻工艺是整个芯片制造最“耗钱”的环节，需要付出的时间成本约占整个芯片制造的40%-50%。

因此，对于台积电来说，此番若顺利在日本建成了半导体工厂，意味着台积电芯片生产所需的部分环节，很可能直接接触到日本最新研发的零部件，省去了沟通协商合作的时间以及物流成本。

至于半导体材料方面，日本掌握的优势更是没得说。数据显示，住友化学、信越化学等日本企业，加在一起就垄断了全球超过85%的光刻胶市场，在高端EUV光刻胶的市占比则超过95%。2019年7月，日本单方面宣布断供韩国光刻胶、氟化氢等半导体材料，韩国半导体产业当时就因此叫苦不迭，还试图在全球找到替代来源，最终也是不了了之。

总的来说就是，日本很清楚自身在半导体产业的优势，但也苦于没有强劲的投资来源，还有就是没能跟上时代发展，逐渐缺乏创新能力，所以一直无法回到巅峰时期的状态。

作为全球第一大芯片代工巨头，台积电在芯片先进制程具有无可比拟的技术优势。这家芯片巨头目前正在积极部署3nm的芯片生产，加上当前全球芯片供应不足的情况一时之间没法缓解，台积电的地位可谓举足轻重，像美国巨头苹果、高通、英特尔都将其视作重要的合作伙伴。

而在苹果芯片订单的支持下，台积电也交出了亮眼的成绩单。最新数据显示，今年三季度，台积电的营收总额约达148亿美元，仅9月单月的营收就超过54亿美元，同比增幅达20%。

文|廖力思题 | 曾艺 图|卢文祥审 |吕佳敏