美国IDC于当地时间12月7日公布了关于无线宽带规格WiMAX（IEEE802.16-2004）的调查结果。该技术对于面向无线网络和宽带半导体供应商可能还有机会，但对通信IC供应商来讲，专注于该技术为时太早。

　　在大型服务商决定采用该技术前，直到2008年该技术将被圄限于夹缝市场。IDC认为存在大规模802.11e市场，但将面对其他技术的激烈竞争。

　　“目前WiMAX半导体存在的问题包括，是否具有大规模市场机会、服务商是否提供WiMAX技术支持以及WiMAX技术能否与其他众多有线及无线网络技术共存。”（IDC半导体研究分析师Ken Furer）

　　包括美国英特尔、富士通的美国法人Fujitsu Microelectronics America以及加拿大Wi-LAN在内的若干供应商已经表明计划发货支持该技术的芯片。

米IDCは、無線ブロードバンド規格WiMAX（IEEE802.16-2004）に関する調査結果を米国時間12月7日に明らかにした。無線ネットワーキングとブロードバンド向け半導体サプライヤにとって同技術にはチャンスがあるとみられるが、通信ICベンダーが同技術に特化するのは時期尚早だという。

大手サービス・プロバイダが同技術の導入に踏み切るまで、同技術の展開は2008年まではニッチ市場に限られているという。IDC社は、大規模な802.11e市場が存在すると考えているが、他の技術と激しく競合することになるとみている。

「WiMAX半導体に関しては、大規模な市場機会の有無、サービス・プロバイダによるWiMAX技術サポートの有無、WiMAX技術がその他の多数の有線、無線ネットワーキング技術と共存する余地があるか否かは疑問が残る」（IDC社半導体研究アナリストのKen Furer氏）

米Intel、富士通の米国法人Fujitsu Microelectronics America、カナダのWi-LANを含むいくつかのベンダーは、すでに同技術に対応したチップの出荷予定を明らかにしている。