美国德州仪器（TI）日前宣布，芬兰诺基亚将采用TI的单芯片微控制器。这种微控制器基于TI的RF技术“DRP（Digital RF Processor）”对手机主要功能进行了单芯片集成。TI从2004年12月就已开始提供采用90nm CMOS技术生产的样品。诺基亚表示将首先在低价位GSM/GPRS手机上使用。不过，目前尚未透露具体机型和上市日期。

　　TI公司的DRP技术主要用于将数字基带处理电路、SRAM、逻辑电路、RF电路、电源管理电路，以及模拟功能进行单芯片集成。在采用DRP的产品方面，TI公司2002年6月首先发表了蓝牙LSI“BRF6100”，作为其后续产品还投产了“BRF6150”和“BRF6300”。此次，继蓝牙之后DRP技术还将应用于GSM/GPRS手机。

　　在此次集成基本功能的LSI亮相之后，TI将推出集成用于应用程序处理的便携终端处理器“OMAP”，以及集成数字电视、GPS、无线LAN和W-CDMA等各种电路的高性能LSI。

　　为了实现嵌入应用软件处理功能的LSI，2004年夏NTT DoCoMo向TI公司进行了55亿日元（约合人民币4.2亿元）、对日本瑞萨科技则进行了70亿日元（约合人民币5.4亿元）的技术投资。

米Texas Instruments Inc.は，同社のRF技術「DRP(digital RF processor)」に基づき携帯電話機の主要機能を1チップ化したマイクロコントローラを，フィンランドNokia Corp.が採用すると発表した。既に2004年12月から，90nmルールのCMOS技術で製造したサンプル品を提供し始めているという。Nokia社は，まずはGSM/GPRSに対応する低価格機種に採用するとしているが，現時点では具体的な搭載機種や発売時期については言及していない。

　TI社のDRP技術は，デジタル・ベースバンド処理回路，SRAM，論理回路，RF回路，電源管理回路およびアナログ機能を1チップに集積するためのもの。DRPを応用した製品としては，まず2002年6月にBluetooth用LSI「BRF6100」を発表，その後継品として「BRF6150」「BRF6300」を製品化していた。今回は，Bluetoothに続いてGSM/GPRS端末にも適用したことになる。

　今回の基本機能を集積したLSIの先には，アプリケーション処理を行う携帯機器向けプロセサ「OMAP」のほか，デジタル・テレビやGPS，無線LAN，W-CDMAの各回路を集積した高機能版LSIがある。

　アプリケーション処理機能まで組み込んだLSIの実現に関しては，NTTドコモが2004年夏，TI社に対して55億円，ルネサス テクノロジに対して70億円の技術投資を行っている。