NEC电子在2005年10月5日在日本幕张Messe会展中心开幕的“2005年封装工艺技术展（PROTEC JAPAN 2005）”上，展示了专为微软新一代家用游戏机“Xbox 360”开发的SiP（系统级封装）。 　　在单封装中集成了NEC电子研制的DRAM混载LSI和台积电研制的图形LSI。这些裸芯片状的LSI以平置方式配置在封装中。具体来说就是指，均以flipchip方式将图形LSI和DRAM混载逻辑LSI连接到封装内部的封装底板上。在芯片与封装底板的连接中采用flipchip方式，是为了提高芯片之间的数据传输速度。在Xbox 360中，DRAM混载逻辑LSI和图形LSI之间所要求的最大数据传输速度高达22.4GB/秒。每个端子的数据传输速度超过1Gbit/秒。为了实现如此之高的数据传输速度，从封装内部的布线方法上来说，普通的丝焊法由于布线的电感效应太大，因此没有采用。SiP封装作业是由NEC电子负责的。

NECエレクトロニクスは，2005年10月5日から幕張メッセで開催中の「2005実装プロセステクノロジー展（PROTEC JAPAN 2005）」において，米Microsoft Corp.の次世代家庭用ゲーム機「Xbox 360」向けに開発したSiP（system in package）を展示した。 　NECエレクトロニクス製のDRAM混載LSIと，台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，Ltd.）製のグラフィックスLSIを1パッケージに封止する。ベア・チップ状のこれらのLSIをパッケージ内で平置きした。具体的には，パッケージ内のインターポーザにグラフィックスLSIとDRAM混載論理LSIをそれぞれフリップチップ接続する。チップとインターポーザの接続にフリップチップ方式を採用したのは，チップ間のデータ転送速度を高めるためである。Xbox 360では，DRAM混載論理LSIとグラフィックスLSIの間に求められる最大データ転送速度が22.4Gバイト/秒と速い。1端子当たりのデータ転送速度は1Gビット/秒を超えるという。こうしたデータ転送速度を達成するため，パッケージ内の配線方法として一般的なワイヤ・ボンディングは，配線のインダクタンスが大き過ぎるなどの理由から，採用を見送ったという。なお，SiPにまとめる作業はMicrosoftが担当した。