日本研制出低成本印刷基板LED构装的新技术。日本电子机器EMS大厂SIIX，开发出可将LED置于印刷基板上，来实现低成本构装的新技术。他们利用独创的手法在已加工印刷基板上，可同时冷却不耐热的LED，还可利用基板下方的热度进行焊锡工程，不需使用以往高价的激光焊锡机器。LED被视为是耗电小的下一代照明技术，不过因高成本为其普及的瓶颈，新技术的开发有助于普及化的进展。新技术在构装不耐热电子零件时，采用的印刷基板为一般的，GlassEpoxy树脂制“FR-4”基板。在该基板上挖出最大直径8mm的孔洞，之后埋入铜Pin，其上再放上LED。由Pin下方加热以该热传导进行焊锡。因不含铅的焊锡融点即使加热至摄氏230℃，LED组件表面的温度只会停留在70℃左右，不会因热度过高而出现劣化。目前于GlassEpoxy树脂制基板构装LED，曾评估过价格便宜树脂埋入孔洞方法，但易出现缝隙使热传导变得困难。SIIX于是加以改良施以铜Pin来增加其强度，在基板埋入铜Pin并使之不出缝隙。新技术为使焊锡融开，于是改造从上下方加热“Reflow炉”，使之可于上方进行冷却使用。在基板上放置LED及焊锡就可同时黏结，并可在数秒内完成数10个黏结。