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5月份日本芯片制造装备订单出现增长

作者:未知  来源:中新网   更新:2009-6-19 10:14:41  点击:  切换到繁體中文

 

  北京时间6月17日消息,据国外媒体报道,5月份日本芯片制造装备订单出现增长。这也是日本芯片制造装备订单连续第三个月增长,表明芯片业可能已经企稳。

  周三公布的数据显示,5月份芯片制造装备订单比上个月增长了22%至314亿日元(约合3.26亿美元),但与去年同期相比仍然下滑了65%。

  日本半导体装备协会公布的初步数据显示,5月份芯片制造装备订付比为0.66,这意味着每交付价值100日元的芯片制造装备,厂商只能获得66日元新订单。这一数字高于4月份的0.44,但仍然低于1。订付比超过1意味着订单金额超过交付金额,未来数月的交付金额会增长。

  随着全球性经济危机迫使实力较弱的芯片厂商申请破产保护或募集资金,三星电子、英特尔等巨头在考虑更新装备,今年下半年经济复苏时全面超越竞争对手。

  5月份日本芯片制造装备销售额为248亿日元,环比增长9.6%,但同比下滑了70%。


 

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