OFweek电子工程网讯：日本各半导体制造设备企业正在中国扩大订单和销售。东京电子和迪思科（DISCO）2016年4～9月的在华销售额似乎创出历史新高。由于中国经济减速，日本建筑机械和钢铁企业的在华业务陷入苦战。但由于希望培育半导体产业的中国政府进行了推动等原因，日本设备厂商的利多因素正在增多。

日本半导体设备厂商的在华销售几乎全部从日本进口。东京电子4～9月的在华半导体制造设备销售额超过500亿日元，同比增长60%，占到公司整体销量的近20%。而在利润最高的2007财年（截至2008年3月）这一占比仅为4％，可见中国的比重正在提高。

该公司用于生产大容量三维记忆体的成膜和蚀刻设备的销量良好。单季度订单持续超过200亿日元，几乎可以确定全年销售额将突破上一财年636亿日元的历史记录。

提供晶圆切削设备的迪思科4～9月在华销售额增长10%以上，达到140亿日元左右，接近公司合并销售额的4分之1。此外，东京精密获得大量晶圆检测设备等订单，半年时间就收到40多亿日元订单，创历史新高。与此前的在华支柱业务车用测量仪器相比，势头发生了逆转。

虽然这3家日本企业均预测4～9月的合并销售额将减少，但可以说在华业务对其销售额起到一定支撑作用。

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