随着智慧手机的普及，中国半导体市场被认为已达到10万亿日元规模，但很多产品都依赖进口。为了改变这种局面，中国政府将半导体定位为重点产业，以补贴等手段推动在中国国内建设工厂。2016年3月，台湾积体电路制造公司（简称台积电、TSMC）与江苏省南京市政府达成协定，将在该市建设工厂。有观点认为，已经进驻中国的美国英特尔和韩国三星电子也将启动增产投资。

这3大半导体制造商是日本设备厂商的主要客户。可以说只是将活动的场所转移至中国，客户范围并未扩大。如果大型企业的投资告一段落，日本设备厂商的利多因素将消失。中国企业的动向将成为关键。生产检测设备的爱德万（ADVANTEST）社长黑江真一郎表示，“着眼于当地企业的崛起，我们正在加强营业”。

虽然中国政府大力培育国产半导体厂商，但目前强有力的企业仅有武汉新芯积体电路制造（XMC）等代工企业。野村证券董事总经理山崎雅也指出，“半导体的微细化需要尖端技术，打造能进行设计和开发的企业并非易事”。

美国调查公司IHS Technology首席分析师南川明表示，即使顺利培育，如果与外资开始形成竞争，“也存在出现供应过剩的风险”。对于日本的设备厂商来说，姗姗来迟的中国热潮有可能出乎意料地很快结束。

上一页  [1] [2]  尾页