休整（2000-2009）：重启“官产学”项目+结构性改革

为了挽回日本半导体产业颓败之势，日本半导体企业进行了结构性改革。除尔必达外所有其他的日本半导体制造商均从通用 DRAM 领域中退出，将资源集中到了具有高附加值的系统集成芯片等领域。但尔必达于 2012 年宣告破产，2012年7月被美光购并，标志着日本在DRAM的竞争中彻底被淘汰。

另一方面，日本官、产、学三方检讨丧失半导体大国地位的教训，认真总结1976年的VLSI项目成功的经验，开始启动多项“官产学”计划，如飞鸟计划Asuka、未来计划MIRAI、HALCA、DIIN等。2006年，日本推出新的五年计划，被视为ASUKA计划的延续。新五年计划分两部分：一个是SELETE（Semiconductor Leading Edge Technologies Inc）五年研发项目，每年投资预算100亿日元，探索45纳米和32纳米实际应用工艺。另一部分是STARC（Semiconductor Technology Academic Research Center）五年研发计划，每年投资预算50亿日元，用于开发DFM（Design for Manufacturing）设计平台。

现状（2010-）

尽管日本在全球的半导体市场份额上已经不复昨日的辉煌，但是在一些专用领域和半导体材料、精密制造设备领域，日本企业还占据着很重要的市场份额，扮演着举足轻重的角色！比如：

在IC元器件领域：索尼在CMOS图像传感器市场位于全球第一；瑞萨在汽车半导体领域处于全球领先地位；东芝是全球第二大NAND Flash供应商（不知最后会花落谁家）；三菱、日立、富士电机、罗姆在功率半导体市场特别是在IGBT市场上享有威望；在MEMS领域日本具备很强的实力，包括松下（陀螺仪、传感器）、电装（加速度计）、旭化成（电子罗盘）、欧姆龙（麦克风）；电阻电容电感等方面日本更是领先全球。

在半导体相关精密制造设备领域：东京电子是全球第二大芯片设备制造商，主力产品是成膜和蚀刻设备；另外大型半导体设备提供商还有DNS（晶圆洗净、蚀刻等）、爱德万（检测设备）、迪思科（晶圆切削设备）、东京精密（计量测试、加工设备等）。

在半导体相关材料领域：日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额超过五成，包括硅晶圆（信越、胜高）、光刻胶（日本合成橡胶、东京日化）、光罩（大日本印刷、凸版）等重要材料，如果没有日本材料企业，全球的半导体制造都要受挫。

结语：

半导体产业是科技发展的基石，发展半导体产业是大国崛起的必经之路。日本半导体企业在这浮沉六十几年的发展经历能为我国产业的发展提供思考和借鉴；同时，我们也不能盲目跟风唱衰日本半导体，日本产业的资本/研究创新成果/企业的管理经验等的深厚积累，都值得我们学习赶超并时刻保持一份清醒警惕。

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