拜物联网技术和不断进化的手机所赐,半导体产业正乘着内存芯片需求升高的顺风车。日经新闻报导,这股强劲的成长动能,将可望推升日本六大芯片制造商截至2018年3月止的本会计年度税前获利攀上历来高峰。
拜物联网(IoT)技术和不断进化的手机所赐,半导体产业正乘着内存芯片需求升高的顺风车。日经新闻报导,这股强劲的成长动能,将可望推升日本六大芯片制造商截至2018年3月止的本会计年度税前获利攀上历来高峰。
日本东京威力科创(Tokyo Electron)预期本会计年度税前获利可望跳增达37%,升抵2,160亿日圆(18.9亿美元),该公司2016年会计年度获利已写下九年来新高。
日本另两大芯片商Disco和Screen控股公司截至明年3月的本会计年度税前获利,也预料将冲上历来高点。日本半导体制造设备协会(SEAJ)的数据显示,日本企业于2月和3月所收到的芯片设备订单已逾1,800亿日圆,已接近2008年金融海啸前2007年2月总额的1,955亿日圆。
全球三大芯片大厂三星电子、台积电和英特尔,每年所投入的资本投资也分别达1兆日圆左右。