中青在线东京12月11日电（中国青年报•中青在线驻日本记者 张建墅）日本政府正计划大力支持新型半导体开发事业。

据《读卖新闻》报道，该项新型半导体开发事业的目标，是从明年年中开始，在3年内成功开发可应用于人工智能产品的高速低耗型半导体。该型半导体研发成功后，其性能相比于现在个人电脑或手机所用的半导体，处理速度将提高10倍以上，能耗水平将相应降到百分之一以下。届时，日本产品将全面提高面对美国和中国同行业产品的国际竞争力，确保市场占有率。

据悉，日本政府的支持措施包括：确保从明年的预算中拿出约700亿日元规模的专项开发资金；开放经济产业省辖下的产业技术综合研究所相关设施，作为产品开发基地；政府主导，集约拥有尖端技术的企业，网罗各方优秀技术人员，实施联合开发。上述措施可有效减轻日本企业实施该项事业的资金压力，毕竟，新型半导体的试产就可能耗费掉数十亿日元。

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