瑞萨此前判断，11台设备受到损坏必须更换。但进一步评估显示，损坏设备总数达到23台，受灾程度比预想严重。

　　瑞萨计划，随着设备到位，4月底之前逐步开工，恢复生产。由于半导体生产工序多、流程长，瑞萨将首先对火灾发生前的半成品进行加工，预计可在60天之后出成品。产品出货量完全恢复至受灾前水平预计需要90到120天。

　　至于停产期间造成的产量缺口，瑞萨表示正在与代工工厂协商，计划在下半年提供相应数量的替代产品。

　　在控制汽车行驶的重要半导体——微处理器领域，瑞萨拥有约两成的全球市场份额，受灾工厂是瑞萨旗下车载半导体的重要生产基地。在全球汽车产业受困于“芯片荒”之际，瑞萨工厂火灾事件无疑让汽车产业雪上加霜。