NEC电子参加开发3G手机用单片LSI——贯通日本资讯频道
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NEC电子参加开发3G手机用单片LSI

NECNEC电子将合作开发W-CDMA通信LSI。除W-CDMA外,还将开发支持欧洲等地广泛使用的GSM/GPRS/EDGE通信制式的所谓双模通信LSI,并安装在NEC向国外销售的手机中。新开发的LSI将采用90nm设计工艺制造。另外还将推动单片LSI”(集成NEC电子开发的应用处理用LSI)的产品化。

  由于NEC为香港和记黄埔(Hutchison Whampoa Ltd.HWL)开发的手机发现故障,这促成该公司参加开发该LSI。故障原因是由美国杰尔系统(Agere Systems Inc.)提供授权的GSM制式和NEC开发的W-CDMA制式的通信控制技术融合不够,导致W-CDMAGSM之间的交接功能不佳,从而使该产品的耗电量大于其它公司产品。于是NEC决定,面向高性能手机中的通信LSI将优先采用其与NEC电子公司共同开发的产品,后续手机将采用两家公司的通信LSI(最近两家公司已就此签署了合同)。今后将按照目的区分使用NEC)。这就要求NEC电子增强机动性,迅速因应通信运商和NEC的要求。

  此次合作对于NEC电子意味着扩大国外市场的销路。该公司迄今为止仅在日本国内销售支持W-CDMA的通信LSI,而在国外W-CDMA单功能通信LSI几乎没有市场需求。此次与NEC建立合作关系后,已从提供GSM/GPRS等第2代移动通信用IP内核的企业手中取得授权。NEC电子公司董事副社长桥本浩一谈到该公司的目标时称,“2006年希望向NEC以外公司销售30%,向国外销售20

  采用此次开发的通信LSI的手机计划在2006年度下半年完成开发。此外将从2005年下半年开始发货单片LSI的工业样品。

NECNECエレクトロニクスが,W-CDMA対応の通信LSIの開発で協力する。W-CDMAだけでなく,欧州などで広く使われている通信方式GSM/GPRS/EDGEに対応する,いわゆる「デュアル・モード」の通信LSIを開発し,NECが海外で販売する携帯電話機に搭載する。新開発のLSI90nmの設計ルールで製造する。さらに,NECエレクトロニクスが開発しているアプリケーション処理用のLSIも集積した「1チップLSI」も製品化する。

 今回発表したLSIを共同開発する決め手になったのは,NECが香港Hutchison Whampoa Ltd.HWL)向けに開発した携帯電話機が直面した「不具合」だった。米Agere Systems Inc.からライセンス供給を受けたGSM方式と,自社開発したW-CDMA方式の通信制御技術の一体化が不十分で,W-CDMAGSMとのハンドオーバーがうまく機能しない,消費電力が他社製品よりも大きいという問題を抱えてしまったのだ。そこで,高性能端末向けの通信LSIにはNECエレクトロニクスとの共同開発品を最有力候補とし,それに続く端末には,新たに契約した2社の通信LSIを採用する方針とした。今後は,これらを「目的ごとに使い分けていく」(NEC)。NECエレクトロニクスには,通信事業者やNECの要求に迅速にこたえられる機動性を期待しているという。

 NECエレクトロニクスにとってみると,今回の提携は海外市場への販路拡大となる。これまではW-CDMAだけに対応する通信LSIでは国内で実績を上げていたものの,海外ではW-CDMA単機能の通信LSIの需要がほとんどなかったからだ。今回のNECとの提携に合わせ,GSM/GPRSなどの第2世代移動体通信用のIPコアを提供する企業からライセンスを受けた。NECエレクトロニクス 取締役副社長の橋本浩一氏は「2006年にはNEC以外に30%,海外にも20%は販売したい」と目標を示した。

 今回開発する通信LSIを搭載した携帯電話機は,2006年度下期に完成する予定だという。1チップLSIについても,2005年下半期にサンプル出荷を始めることにしている。

 

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