基于中国计划采用的第3代手机方式“TD-SCDMA”的手机芯片组已开始陆续亮相。除2004年11月5日发布相关芯片组的美国模拟器件公司（Analog Devices）外（参阅本站报道），美国德州仪器（TI）和中国凯明信息科技（COMMIT Inc.），以及DSP内核著名厂商美国CEVA和中国展迅通信（Spreadtrum Communications Inc.），也于日前在第3代手机国际会议“3G World Congress ＆ Exhibition”（2004年11月16日～18日，香港）上，发布了支持芯片。面向将于2005年6月开始的TD-SCDMA正式服务，美国半导体厂商参与十分积极。

　　TI与凯明信科技发布的是由5个IC构成的芯片组。其中，4个分别负责TD-SCDMA无线收发、模拟基带处理和输出功率控制，以及数字基带处理和应用软件运行。而剩下的1个便是TI的OMAP处理器。计划2005年开始量产，据说韩国LC电子、中国宁波波导（Ningbo Bird）及台湾迪比特（DBTel）均在开发相关手机。

　　另外，CEVA和展迅通信日前宣布，开发成功了基于TD-SCDMA方式的MAC（媒体接入控制）层及基带处理用IC“SC8800”，并已开始提供工业样品。除TD-SCDMA外，还可支持基于GSM及GPRS方式的多模式。“用户无需考虑TD-SCDMA与GSM之间的切换便可使用”（展迅通信）。

　　SC8800是将CEVA的DSP内核“CEVA-Teak”，与ARM9内核及模拟和数字基带处理电路等一起集成在1枚芯片上的产品。据说DSP内核可单独进行GSM/GPRS和TD-SCDMA的MAC处理。采用0.18μm工艺的CMOS技术生产。电源电压为＋3.3V。

　　CEVA和展迅通信已决定向中国手机及家电厂商——夏新电子、宁波波导、联想集团及海信集团提供该芯片。

中国が実用化予定の第3世代携帯電話の規格「TD-SCDMA」に準拠した携帯電話向けチップセットが続々登場している。2004年11月15日に発表した米Analog Devices，Inc.に加えて，米Texas Instruments Inc.（TI社）と中国・凱明信息科技（COMMIT Inc.），DSPコア大手の米CEVA，Inc.と中国・展迅通信（Spreadtrum Communications Inc.）の計3組が，対応チップセットを第3世代携帯電話の国際会議「3G World Congress ＆ Exhibition」（2004年11月16日～18日，香港）で発表した。2005年6月とされるTD-SCDMAの本サービス開始に向けて，米国の半導体メーカーの参入が目立つ。

　TI社と凱明信息科技が公開したのは，5個のICで構成するチップセット。このうち4個はTD-SCDMA無線の送信，受信，アナログ・ベースバンド処理と出力制御，デジタル・ベースバンド処理とアプリケーション・ソフトウエアの実行をそれぞれ担う。最後の1つはTI社のOMAPプロセサである。2005年中に量産開始予定で，韓国LG Electronics Inc.や中国の寧波波尋（Ningbo Bird Co.，Ltd.），台湾DBTel Inc.が端末を開発中だという。

　一方，CEVA社と展迅通信は，TD-SCDMAのMACおよびベースバンド処理用IC「SC8800」を開発し，サンプル出荷を開始したと発表した。TD-SCDMAだけでなく，GSMやGPRSにも準拠するマルチ・モード対応である。「ユーザーはTD-SCDMAとGSMの切り替えを意識せずに利用できる」（展迅通信）。

　SC8800は，CEVA社のDSPコア「CEVA-Teak」を，ARM9コアやアナログとデジタルのベースバンド処理回路などと共に1チップに集積した製品。DSPコアはGSM/GPRSとTD-SCDMAのMAC処理を独立に実行できるという。0.18μmルールのCMOS技術で製造する。電源電圧は＋3.3Vである。

　CEVA社と展迅通信は，中国の携帯電話機や家電のメーカーである夏新電子（Amoi Electronics，Co.，Ltd.），寧波波尋，聯想集団（Lenovo Group Ltd.），海信集団（Hisense Electric Co.，Ltd.）に，同チップセットを供給することが決まっている。