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SoC开发周期减至1/4 夏普软硬件协调检验环境

作者:未知  来源:日经BP   更新:2005-1-15 8:49:00  点击:  切换到繁體中文

 

夏普日前宣布,成功开发了可缩短系统级LSI设计与检验所需时间的手法。据悉,根据电路设计与软件开发均使用C语言的原有设计手法,通过对同时推进电路与软件设计的方法进行改进而得以实现。

  该公司在面向便携终端的图像处理LSI中运用了这次的开发手法。最终,开发时间由过去的12个月,缩短至1/4左右,即3个月。

  过去,夏普通过使用自行开发的动作合成工具“Bach”,实现了硬件的设计自动化。此次,通过实现依据总线周期精度来协调检验软硬件的手法,与过去相比,大大缩短了软件的检验时间。

  该公司计划在2005年内,通过将软硬件协调检验的抽象度提高到交换级(Transaction Level),进一步缩短设计周期。

シャープは,システム・レベルのLSI設計/検証に必要な期間を短縮する手法を開発したと発表した。回路設計とソフトウエアの開発のいずれにもC言語を用いる従来の設計手法を基に,回路とソフトウエアの設計を並行して進める手法を改良することで実現したという。

 同社が携帯機器向けの画像処理LSIに今回の開発手法を適用したところ,開発に要した期間は従来の12カ月から,約1/43カ月に短縮できたという。

 シャープはこれまでも,内製の動作合成ツール「Bach」を使うことで,ハードウエアの設計自動化を実現してきた。今回,ハードウエアとソフトウエアをバス・サイクル精度で協調検証する手法にメドをつけることで,ソフトウエアの検証をこれまでに比べて大幅に前倒しできた(『日経エレクトロニクス』2004126日号,Leading Trends「ハードソフト協調検証,短期開発SoCの必需品へ」p.72参照)。

 同社は2005年中にもハードソフト協調検証の抽象度をトランザクション・レベルに引き上げることで,設計期間の更なる短縮を実現する方針だ。

 


 

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