日本电子巨擘松下电器产业将斥资100亿日元(8913万美元)在中国兴建新厂，生产手机用半导体及相机模组。

　　松下7月14日在中国苏州的一项破土典礼上，首度公开了这项建厂计划。

　　松下指出，新厂将于2006年4月投产，为苏州松下半导体有限公司的第二座芯片厂，苏州松下半导体是松下的子公司，目前有1500名员工，今年预计能产出20亿只芯片。

　　松下表示，这座新厂将使苏州松下半导体2007年芯片产量增至70亿只，人员也将扩大至4300人。此外，该厂也将组装5000万个手机相机模型。

    北京现代商报 2005年7月19日