天极网8月2日消息   据iSuppli上周发布的研究报告，由中国设计或者部分中国设计的将会占到今年全球半导体销售额的14.8%，因此中国大陆将一跃成为世界第三大芯片设计国。

　　美国的设计工作占据整个市场的最大份额，预计今年美国各设计公司将占有全球半导体销售额的40.2%。

　　日本排在第二的位置，占今年半导体销售额的15.5%。中国台湾地区的市场份额排在第四，占10.1%。

　　中国半导体制造业的发展势头起来越强。本土企业如全球第三大芯片制造厂中芯国际现在的生产能力正在扩大。同时一些国际知名企业如英特尔、AMD和STMicroelectronics纷纷在华建立或计划建立芯片生产基地。

　　但是中国的芯片设计工作进展较慢，这主要因为中国缺乏有经验的设计师。

　　iSuppli的执行副总Greg Sheppard说，把今年的中国大陆、香港和台湾的设计能力加在一起，也仅仅与日本相当。

　　Sheppard在报告中称，到2006年，包括台湾和香港在内中国全境以设计带动的芯片销售额将超过日本，排美国之后，为全世界第二。

　　近年来中国的半导体市场增长迅速，去年其市场总值约为400亿美元。

　　据美国半导体产业协会的数据，去年全球的半导体市场总额为2130亿美元。

　　在今后两年中，中国市场有望保持着二位数的增长，今年全球市场的增长率只有低1位数字的增长率，主要原因是有许多厂家把生产基地转移去中国，在利用中国的低成本优势的同时，还拉近与客户之间距离。(完)