CNET科技资讯网6月14日国际报道 本周二，东芝和其它三家芯片厂商宣布，它们已经达成对利用0.045 微米工艺生产先进芯片的技术标准化的协议。

　　另外三家公司是富士通、NEC 、Renesas.它们正在研究未来共同使用或合并它们工厂的可能性。

　　分析人士表示，为了获得竞争优势和更好地与英特尔、三星、德州仪器等规模更大的对手竞争，日本厂商需要联起手来。

　　随着生产工艺的发展，尽管芯片性能会提高，生产成本会下降，但开发和生产设备的成本却在迅速增加，使得芯片厂商很难独自负担这样的成本。