日本半导体设备协会(SEAJ)3月19日公布，2月日本芯片设备接单金额为连续第11个月高于销售值。订单出货比为1.31，代表每完成100日元的销售，即接获131日元的订单。2月订单出货比略低于1月的1.32。 订单出货比是芯片设备需求的指标，高于1通常被视为是利多。 |
日本2月芯片设备订单出货比为1.31
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