本报东京电 东芝公司25日宣布，该公司正在考虑与包括NEC、富士通在内的其他日本半导体厂商联手，共同开发和生产主要应用于消费电子产品中的下一代芯片。
　　不过，东芝、NEC和富士通均否认了此前媒体有关三家公司已就合作生产下一代芯片达成协议的报道。东芝公司负责人说：“我们仍在研究各种可能性，我们尚未作出任何具体决定。”
　　日本媒体此前报道说，三家公司已经就合作开发大规模集成电路芯片达成协议，新研发的芯片将主要应用于平板电视机以及其他数字电子产品。
　　据悉，上述三家企业将携手开发32纳米及以下制程工艺，领先于目前在半导体制造中处于尖端位置的65纳米制程工艺。
　　日本媒体称，三家公司联手将有助于节约庞大的研发费用和生产成本，使其在面临英特尔、三星等外国竞争对手的挑战时保持优势地位。