CNET科技资讯网 3月11日 国际报道：当地时间本周一，IBM和日立有望公布一项研发协议。根据该协议，这两家公司将合作提高半导体制造技术，其中包括缩小芯片尺寸。

　　两家公司的研究人员将通过原子水平的研究，加速将芯片小型化到32纳米、22纳米水平的进程。
 
 
 
IBM称，缩小芯片电路既能使计算产品更节能、还会提高性能，同时提高制造芯片的效率。IBM和日立通过整合研究能力与知识产权，有望降低开发先进芯片技术的成本。

　　IBM称，由于Cell是IBM、索尼和东芝之间合作研究项目的独立成果，故这次和日立的合作与Cell处理器无关。尽管IBM和日立在服务器和其它产品方面有合作，但这次却是它们首次在半导体技术方面的合作。

　　这两家公司的技术人员将在IBM的Thomas J. Watson研究中心和纽约州立大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院奥尔巴尼纳米技术研究中心（College of Nanoscale Science and Engineering's Albany NanoTech Complex）开展研究工作。IBM称，尽管研究成果不会直接应用于芯片制造，但将会有助于IBM将来的制造工艺。

　　双方没有披露这一为期两年协议的具体财务条款。IBM的官员拒绝就采用这一研究成果的产品何时上市发表评论。

　　IBM、英特尔、AMD等芯片厂商一直在不断升级其制造工艺来缩小芯片尺寸。去年，英特尔开始转向45纳米制造工艺，AMD计划在今年晚些时候转向45纳米制造工艺。英特尔最近称希望到2011年时将其芯片制造工艺缩小到22纳米。

　　IBM向来以半导体技术先进而著称，目前正在开发硅纳米光学技术，从而使数据传输更快速、高效、节能。同时，IBM还在与美国大学合作开发比现行晶体管性能更好的、更小的晶体管——碳纳米管。