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日媒:日美将开展半导体技术合作

作者:未知  来源:人民网   更新:2022-5-18 19:40:21  点击:  切换到繁體中文

 

人民网东京5月17日电(吴颖)综合日媒报道,日本官房长官松野博一近期在记者会上透露,美国总统拜登将于5月22日至24日访问日本。日本首相岸田文雄计划在23日举行的日美首脑会谈上,就加强半导体研发和生产合作事宜,与拜登达成共识。届时,日美双方或将宣布数万亿日元规模的投资项目。

日本将加大对半导体工厂的投资

岸田文雄曾公开表示,日本国内的数字化、去碳化和经济安全保障等各个领域都离不开半导体。另外,其力推的《经济安全保障推进法》于5月11日在参议院审议通过。该法涉及的措施包括设立政府援助制度,通过政府补贴吸引重要厂商到日本办厂,提高半导体等重要物资在日本国内生产的能力等。

报道称,日本正在大规模建立半导体工厂,企业也开始进行巨额投资。值得关注的是,日本政府正从经济安全保障的角度出发,向半导体工厂提供补助金,以提高生产能力。

据悉,东芝持有约4成股份的半导体巨头铠侠(Kioxia)控股公司将在岩手县北上市新建一座大楼,用于生产智能手机等所需的存储用半导体“NAND型闪存”。该大楼的建筑面积约为3万1千平方米,项目的总费用约为1万亿日元规模,将于明年春天竣工。此外,铠侠控股在日本国内拥有最先进的NAND闪存工厂。目前该厂正在三重县四日市市建设新工厂大楼,部分厂房最快在2022年就能投产。

作为日本最大的半导体制造设备厂商的东电电子(Tokyo Electron)日前宣布,伴随着数字化的发展,半导体市场有望进一步扩大,因此将在宫城县大和町的工厂建设新的开发大楼,预计建设费用约为470亿日元。建设工程计划于明年春天动工,2025年春天竣工。该公司在新闻发布会上表示,随着半导体市场的发展,制造设备的市场规模也将进一步扩大。为了满足市场和对日渐多样化的最新技术的需求,将会努力加快研发和设备投资的步伐。

近期,新冠疫情导致全球半导体短缺,而半导体作为战略物资的重要性也与日俱增。报道称,日美在半导体方面的合作,将成为日美首脑会谈的一大看点。岸田文雄16日就首脑会谈表示,日美还将就量子计算机和人工智能(AI)实用化所需的“下一代半导体”的研究开发达成合作共识。


 

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