中新网7月24日电 据日本共同社23日报道，日美两国政府月内将在美国举行外交和经济阁僚参加的“日美经济政策磋商委员会”(经济版2+2)首次会议。双方将就新一代半导体等尖端技术的研究开发、重要物资供应链的强化措施展开讨论。

据报道，“经济版2+2”是1月的线上首脑会谈决定新设的。预计日方由外相林芳正和经济产业相萩生田光一、美方由国务卿布林肯和商务部长雷蒙德参加。

报道称，围绕性能高于以往半导体且预计在人工智能(AI)等各方面具有用途的新一代半导体，日美将携手进行研发。关于以往类型的半导体，鉴于经济活动从新冠疫情中恢复导致全球性供不应求已成问题，将考虑对策以免今后遭遇突发事态和灾害时断供。

此前，5月的日美首脑会谈也就新一代半导体同意设置工作小组推动研发，并就深化经济安全合作达成一致。