致力于推广利用“多频带（Multiband）OFDM”的业内团体——“MBOA（The Multiband OFDM Alliance）”宣布变更组织体系，“多频带OFDM”为在10m左右近距离最高可实现400Mbit/秒～1Gbit/秒高速无线传输的通信技术。MBOA将组织名称更名为MBOA-SIG（Special Interest Group），并公布了10家主导企业（Promoter）。包括索尼、韩国三星电子以及芬兰诺基亚等。目前美国英特尔等主导的下一代无线接口“Wireless USB”基本确定采用多频带OFDM作为其物理层及MAC层技术，MBOA试图通过改组组织体系进一步增加赞同企业从而使该技术切实应用于上述领域。

　　除上述3家公司外，美国Alereon，Inc.、美国惠普、英特尔、荷兰皇家飞利普电子、美国Staccato Communications Inc.、美国德州仪器Inc（TI）以及以色列Wisair也成为Promoter。其中Staccato和Wisair已试制出支持MBOA的物理层IC，开始供应给其他厂商。NEC、TI以及英特尔等使用Wisair的物理层系统进行收发演示等。

　　MBOA当初是美国IEEE802.15委员会为实现超宽带无线技术（UWB、ultra wideband）传输方式标准化而成立的。目前该标准化讨论尚未得出结论。2004年9月中旬在德国柏林举行的会谈也未能获得意见统一。MBOA打算暂时搁置IEEE标准化，促使多频带OFDM方式上升为数字家电设备的高速无线接口的业内标准。

10m程度の近距離において最大400Mビット/秒～1Gビット/秒の高速無線伝送を可能にする通信技術「マルチバンドOFDM」の利用を推進する業界団体「MBOA（The Multiband OFDM Alliance）」は，組織体制の変更を発表した（ホームページ）。組織の名称をMBOA-SIG（Special Interest Group）としたほか，主導企業（プロモータ）10社を発表した。主導企業には，ソニーや韓国Samsung Electronics Co.，Ltd.，フィンランドNokia Corp.などが含まれる。マルチバンドOFDMは米Intel Corp.などが主導する次世代無線インタフェース「Wireless USB」の物理層およびMAC層として利用されることがほぼ決まっているが，MBOAはこうした用途への適用を視野に，組織体制を整え賛同企業をさらに増やす狙いとみられる。

　プロモータは3社のほか，米Alereon，Inc.，米Hewlett-Packard Co.，Intel社，オランダRoyal Philips Electronics社，米Staccato Communications Inc.，米Texas Instruments Inc.（TI社），イスラエルWisair社である。このうちStaccato社とWisair社は既にMBOAに対応した物理層ICを試作し，他メーカーへの供給を始めている。NECやTI社，Intel社などがWisair社の物理層システムを使った送受信デモなどを行っている。

　MBOAはもともと，米IEEE802.15委員会におけるUWBの伝送方式の標準化に向けて結成された。ただしこの標準化の議論自体は，未だ決着していない。2004年9月中旬にドイツのベルリンで開催した会合においても，一本化されなかった。MBOAはIEEEでの標準化はさておき，マルチバンドOFDM方式をデジタル家電機器の高速無線インタフェースにおける業界標準に育て上げたい狙いとみられる。