全球半导体产能统计（SICAS）日前公布了2004年第3季度全球半导体产能。MOS IC的产能按200mm晶圆换算相当于134万7900枚/周，比上季度增长3.9%。增长率自2003年第4季度算起每季度分别为0.6%、2.4%、2.5%，和此次的3.9%，正在稳步提高。不过，第3季度的生产开工率为93.1%，低于上季度的95.7%。 　　按设计工艺来分，各工艺下的产能均比上季度有所增长（下表）。其中0.16μm以下表现出了较大的增长，比上季度增长8.6%（图2）。0.16μm以下工艺的产能在MOS IC整个产能中所占的比例由上季度的33.0%，上升到了第3季度的34.5%。 　　按晶圆直径来看，300mm晶圆正在持续增长。第3季度的产能为6万300枚/周（300mm晶圆的实际产量），比上季度增长17.8%，生产开工率为89.9%。

世界半導体生産キャパシティ統計（SICAS）は，2004年第3四半期（7月～9月）の世界半導体生産能力を発表した。MOS ICの生産能力は，200mmウエハー換算で134万7900枚/週となり，前期から3.9％増加した。伸び率は，2003年第4四半期からの四半期ごとにそれぞれ0.6％，2.4％，2.5％，そして今回の3.9％と順調に推移している。ただし，この第3四半期の生産稼働率は93.1％で，前期の95.7％から減少した。 　設計ルール別にみると，全ての区分で生産能力は前期から増加した（下表）。中でも0.16μm未満が対前期比で8.6％増と大きな伸びを示した（図2）。MOS IC生産能力全体に占める0.16μm未満の生産能力の比率は，前期の33.0％に対して第3四半期は34.5％へ上昇した。 　ウエハー口径別にみると，300mmウエハーが引き続き伸長している。第3四半期の生産能力は6万300枚/週（300mmウエハーの実枚数）で，対前期比17.8％増，生産稼働率は89.9％だった。