三洋电机的小型电机制造子公司--三洋精密（长野县丸子町）在“TECHNO-FRONTIER 2005”（2005年日本电子工业博览会，2005年4月20～22日，东京幕张Messe国际会展中心）上，展出了手机用的小型DC换向器电机（振动电机）“SRF-T01”。通过外壳形状的变更和耐热部件的采用，实现在PCB（印刷电路板）和FPC（弹性印刷电路板）上的自动封装。目前已开始投入使用。共有外径3.6/4/5mm三种型号。

　　外壳形状变更方面，由此前的圆筒形改成了直方体。另外，通过使用耐热部件，可以支持基于回流焊接法的焊料。通过电机封装工序的自动化，可以降低生产成本。“由于原产品中的轴承和线圈等部件耐热性较差，不能使用基于回流焊接的焊料，所以调整了部件的采购渠道”（会场解说员）。

三洋電機の小型モータ製造子会社である三洋精密（長野県丸子町）は，携帯電話機用小型DCブラシモータ（バイブレーション・モータ）「SRF-T01」を「TECHNO-FRONTIER 2005」（2005年4月20～22日，幕張メッセ）に出展した。ハウジング形状の変更や耐熱部品の採用により，PCB（プリント回路基板）やFPC（フレキシブル・プリント回路基板）への自動実装を可能とした。既に実用されている。外径が3.6/4/5mmの3タイプがある。

　ハウジング形状の変更では，これまでの円筒を直方体に変更した。さらに耐熱部品を使うことで，リフロー法によるはんだ付けにも対応。モータ実装工程を自動化することで，製造コストを減らせる。「従来モデルでは，軸受けやコイルといった部品が熱に弱く，リフロー法によるはんだ付けが不可能だったので，部品の調達を見直した」（会場の説明員）。