路透社消息，日本凸版印刷和IBM已合作从事光罩的研发。光罩是生产微芯片时所使用的玻璃板。 

　　日本经济新闻周四指出，这两家业者将在2007年前投入200亿日元(1.869亿美元)，研发下一代线宽45纳米芯片用光罩。 

　　光罩是在生产半导体时，将线路印制在硅晶圆上所使用的零件。 

　　凸版印刷在4月以710亿日元收购DuPont Photomasks后，成为全球最大光罩业者。该报指出，凸版印刷将于2007年中之前，投入100亿日元，在日本兴建一座量产的工厂。 

　　排名第二的大日本印刷则已与英特尔合作，研发45纳米芯片用光罩。

    赛迪网   2005年05月19日