作者：张富凯

　　据日本媒体报道，日立、东芝、瑞萨科技6月13日正式宣布，三家公司将放弃半导体联合生产对抗海外企业的构想。

　　据悉，三家公司将在6月底解散于今年1月成立的联合策划公司“尖端工艺半导体代工企划”。

　　根据构想，把企划公司升级为业务公司后，将在作为数字家电核心部件的系统LSI领域生产最尖端的65纳米产品。原本还计划承接来自外部的委托业务。如果按照原计划建设好联合工厂，到开工投产时海外厂商很有可能已经推出更先进的45纳米产品，依然落后于全球市场，而且委托生产也难以确保超过台湾等厂商的产量。