eNet硅谷动力消息10月3日，IBM公司、英飞凌技术公司、渣打半导体公司和三星电子公司之间在45纳米生产工艺方面的协作已经取得进展，IBM公司的12英寸晶圆首个产品定案（TypeOut)已经提出，联盟其他成员也表示，它们将在年底前按计划开始生产。

　　这四家合作伙伴曾在今年8月下旬宣布，它们已经成功地用IBM制造的45纳米硅晶集成电路开发出了45纳米技术，这些公司主管现在表示，目前已经开始进入送交工厂的定案阶段。

　　三星电子公司系统大规模集成电路部门先进技术开发团队高级副总裁Ho-KyuKang说，公司Giheung工厂12英寸晶圆生产线已经同时开始生产开发，三星公司预计，其他12英寸生产线将很快开始45纳米生产。

　　此外，英飞凌公司逻辑电路开发部门高级副总裁Neppl说，公司65纳米及以下工艺在当前已不再占有重要地位，但它将继续分散封装合作关系。更先进的生产将外包给渣打公司和UMC公司。