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半导体厂商研发新材料 IBM光学芯片获得突破

来源:CNET

  CNET科技资讯网12月31日国际报道IBM研究人员已发表论文,提出让光学信号传输延迟的新方法,可谓光学芯片(opticalchip )技术发展上的一项突破。

  研究人员在论文中说明如何让光学信号——承载数据的光子(photon)——在微处理器内部传输的过程延迟。

这项发明有助于开发出一款可通过光纤线路传输信息的芯片。

  英特尔、IBM以及诸如Primarion、Luxtera等后起之秀,都积极设法以光学组件取代金属材料,以制造连接计算机内部芯片的线材和连接芯片内部组件的导线。光学组件的优点是耗电量比金属导线低、不会散发热气,而且传输信号的速度更快。

  设计师通常把光学组件设计称为一种不易操纵的“魔术”(blackart)。目前,光学组件主要是用“具异国风味”的材质制成,例如镓(gallium)或铟(indium)的化合物。

  理想情况下,半导体厂商希望用现成的硅晶圆制造这种微小的光学组件,以便降低成本。例如,英特尔等厂商已制造出硅激光(siliconlaser)与波导(waveguide)—用来导引电磁波、光波或音波的结构。但这些公司目前为止都尚未能够把激光与波导整合成可商业量产的产品。

  IBM的最新贡献与先前的一些突破略有不同。IBM设法延迟信号流动的速度,以便控制信息的传输并维持同步化。

  要延迟信号传输,就必须让光通过“微环共鸣器”(microringresonator),也就是一种用来导引光波的环状线路。让光通过环状波导绕几个圈子而行,而不是呈连接两点的直线进行,可拉长光行经的距离,让数据流有所缓冲。

  这种微环设计也意味波导够小,小到能整合到芯片内部。芯片里塞入这些导波环后,同一空间可同时载运大约10位的光学信息,只占用0.03平方毫米的空间。

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